产品中心

 

      预成型焊料以其定量、定点提供焊料的优点,在特定焊接工艺条件下,可实现更优焊接效果,正在被日益广泛的应用。

      我们公司根据客户所要封装的元器件材料以及封装温度来推荐相匹配的合金焊片,并且按照被焊接元器件部件的形状定制不同形状尺寸的焊片。

  • 高纯软钎焊料

    我们的软钎焊料因出色的焊接性能而出众。

    我们能够提供以下焊料(熔点118 °C-327 °C)。

    详细可见合金数据表

  • 合成材料精密冲压件

  • 低温焊带

    各种厚度宽度的焊带,主要用于功率器件的自动化封装。

  • BGA焊球

  • 专利Lead free patent: Landal-Seal

    温度循环-40°C到150°C测试 Temperature cycling from -40°C to 150°C 

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    SAC 305 735次循环后明显裂痕
    Significant crack formation of SAC305 after 735 cycles at intermetallic phase

    Landal-Seal 2000次后几乎没变化

    Landal-Seal® shows little change after 2000 cycles at intermetallic phase

    专利Landal-Seal®

    无铅专利焊料 Landal-Seal® 大大地拓展了生产的极限。其材料成分赋予这种焊料不同寻常的金属特性和物理特性,与传统的SnAgCu焊料相比,耐温度变化(-40℃至 +150 ℃)的可靠性提高了大约三倍。此外这种特殊配方可防止锡形成枝状结晶体,它会产生一种更好的表面结构,优化了BGA锡球的位置识别。

     

    Landal-Seal® 的熔点为214 ℃,可满足很多焊接工艺。

  • Lead free patent:专利PFDS400

    PFDS400首次熔化的熔点低于250°C,再熔的熔点高于400°C, 能在使用目前大多数回流焊的温度曲线下30分钟内完成焊接。 

    基于功率器件在高温中使用的考量和无铅化的必然性, 我们急需寻找熔点高于300的无铅焊料,用于SiC和GaN的功率半导体器件。 

    专利PFDS400®(PreForm based Diffusion Soldering)

     

    专利合金焊片PFDS400®为400℃以上的高温扩散焊提供方案:一种新型的复合材料在不改变原来焊接曲线,在较短时间内、最高温度不超过250℃下完成焊接,形成不含铅的完整的金属间化合物。由此产生的结构具有400℃以上的重熔熔点。

    此复合材料指的是由锡基无铅焊料和高熔点金属比如铜复合构成的多层焊料。复合材料的总厚度为50 μm至300 μm。

    如想了解其他详细信息,欢迎致电或者邮箱联系我们。

  • 焊片包装方案

    预成型焊料的包装方式具有多样性,可采用罐装、袋装、盒装以及卷带包装,同样也可以按照客户要求进行包装。

保质期(从生产日期算起)

 

在正确的储存条件下,产品保质期为6个月。

适宜的储存条件:未使用前不应打开产品原包装,避免阳光照射,储存相对湿度≤60%,温度≤25℃,以保证产品质量。

产品应用

 

浦发使用的原材料纯度均为99.99%
 

 

浦发坚持

以市场为导向、

追求客户满意、

产品精益求精、

技术不断创新。

质量管理

 

高技术高品质的产品来源于对质量的完美控制