IGBT低温封装焊片
IGBT用焊料
特点:具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点
IGBT用焊料是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料,其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接,特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域。
地址1: 江苏省常州市金坛区东康路9号
IGBT用焊料
特点:具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点
IGBT用焊料是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料,其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接,特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域。
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